フレキシブル基板
フレキシブル基板
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項目 |
技術能力 |
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層数 |
1～12層 |
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最大製造サイズ |
1～2層 |
430mm×1500mm |
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多層 |
430mm×730mm |
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基板厚さ |
0.07mm～6.0mm |
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銅箔厚さ |
0.25OZ～3OZ |
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最小線幅/線間 |
2 mil / 2 mil |
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外形公差 |
打ち抜き加工 |
±0.15mm |
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レーザー加工 |
±0.05mm |
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補強材タイプ |
FR4 |
0.2～6.0mm |
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鋼板 |
0.2～0.4mm |
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ポリイミド |
0.1～0.4mm |
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インピーダンス制御公差 |
±10% |
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表面処理 |
浸漬金(ENIG)、浸漬錫、浸漬銀、金めっき、ENEPIG、フラッシュ金、ハード金、OSP等 |
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ポリイミド厚さ |
0.5mil、1mil、2mil、3mil、4mil |
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材料サプライヤー |
ThinFlex、Shengyi、Taiflex、Dupont、Panasonic等 |
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