PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ

  1. GŁÓWNA
  2. PRODUKTY
  3. Według technologii
  4. O dużej gęstości połączeń
Image
Image
Image

PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ

Ilość warstw: 6 HDI
Materiał: FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ
Scieżka/Odstęp: 3 mil
Minimalny otwór: 0.15mm
Wykończenie powierzchni: pokrycie niklowane z wierzchnią warstwą złocenia ENIG
Rozmiar: 220*268mm/16 sztuk

Сharakterystyka: O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED

high density interconnect PCB, via on pad(plug with resin, copper capping), high TG, thin core 3mil thickness

Communications devise