ELASTYCZNA PCB BEZ HALOGENU DLA AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ 2L
POLIAMIDOWY USZTYWNIACZ, kontrola impdenacji 100ohm +/-10%, 0.15mm, 0.5 OZ
HALOGEN-FREE ELASTYCZNA PI 0.30mm WIELOWARSTWOWA 4L PCB
Z USZTYWNIACZEM, 1/2 OZ, DLA LOTNICTWA, KOSMOSU, OBRONY, Scieżka/Odstęp: 3 mil, otw. 0.25mm
ELASTYCZNA PCB URZĄDZENIA MEDYCZNEGO 2L, 0.15mm, 0.5 OZ
Scieżka/Odstęp: 8/5 mil, otwór: 0.20mm, ENIG, 138*28mm, USZTYWNIACZ FR4
GIĘTKA (ELASTYCZNA) PCB 1L DLA AUTOMATYKI PREMYSŁOWEJ
Z FR4 RAMKĄ, Polyimide (finalna grubość) 0.09mm, 1/3 OZ, Scieżka/Odstęp: 8/5 mil, otwór: 0.5 mm
GIĘTKA (ELASTYCZNA) PCB 2L DLA URZĄDZENIA Z NFC, 0.5OZ
Polymide 0.15mm (finalna grubość), Scieżka/Odstęp: 8/5mil, taśma dwustronna 3M
HDI PCBA DLA Bluetooth True Wireless Stereo SŁUCHAWEK 4L TG150 ENIG
OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap
PRODUKCJA PCB 4L I PCBA DLA STACJI ŁADOWANIA ROWERÓW I SKUTERÓW ELEKTRYCZNYCH
WYSOKOTEMPERATURNY TG170 1.6mm, 2 OZ, Ścieżka/Odstęp 10/12 mil. LF, 0603, otw.0.30mm, 358mm
BEZOŁOWIOWY MONTAŻ OBWODÓW DRUKOWANYCH 2L DLA GŁOŚNIKÓW
INTELIGENTNEGO DOMU, ROCHS, TG170 1.6mm, 1 OZ, Scieżka 8 mil otwór: 0.20mm, OSP, 0603 packing
ROHS Montaż obwodów drukowanych płytki głównej 4L kamery monitorującej
WYSOKOTEMPERATUROWY TG170 1.6 mm, 1 OZ, Scieżka 5 mil, otwór 0.20 mm, OSP, 0402 min packing
PCB URZĄDZENIA MEDYCZNEGO 2L 0.5OZ, GIĘTKA, USZTYWNIACZ PI 0.13
Scieżka/Odstęp: 5 mil, otw:0.20mm ENIG, ROZMIAR 158*178mm/4szt, KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0
6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ
Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20
PCB Z WYSOKĄ PRZEWODNOŚCIĄ CIEPLNĄ 2mK/W (Thermal Conductive)
SFAZOWANE OTWORY, połączenie przewodami miedzianymi, 1 OZ, Aluminiowa 1.5mm, otwór 3.0mm
Obwody drukowane na podłożu aluminiowym przeznaczone do
wytwarzania modułów oświetleniowych z diodami LED, 1L, 1.5mm, 1 OZ, 1.0 W/MK, OSP, RoHS
Obwody drukowane na podłożu miedzianym przeznaczone do
wytwarzania modułów oświetleniowych z diodami LED, 1L, 1.0mm, 1 OZ, 2.0 W/M*K, OSP
Montaż SMT diodów dla modulej oświetleniowych dla żarówki ledowej
E27 1W/M*K 8W. Produkcja obudowy na naszym zakładzie w mieście Zhongshan
OPRAWY, LAMPKI, ŻARÓWKI - PRODUKUJEMY WSZYSTKO DO
OŚWIETLENIA LED - OD OBWODÓW DRUKOWANYCH, DO GOTOWYCH OPRAW OŚWIETLENIOWYCH
PRODUKCJA PŁYTY GŁÓWNEJ ORAZ MONTAŻ LED-OW DO CYFROWEGO
KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED FR4 FCCL TG130 1L ŚNIEŻNO-BIAŁY
PRODUKCJA PŁYTY GŁÓWNEJ ORAZ MONTAŻ LED DO LAMPY SUFITOWEJ
Samsung LED diod, 5-30W, ALU1.6mm, 1OZ, HASL, ŚNIEŻNO-BIAŁY, Gwarancja: 2 lata, PCBA
SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI
1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI
SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB IPC3 DO TELEKOMUNIKACJI WOJSKOWEJ
8L highTG+3mil PI, 1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, KONTROLA IMPEDANCJI
CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180
IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%
Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L
IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil
GOLDFINGER SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB, SPRZĘT MEDYCZNY IPC 3
KONTROLA IMPEDANCJI 10%, FR4 IT180A, High TG +1mil PI 0.80mm, 4L, Trace(gap): 3.5 mil, otwór: 0.20 mm
GIĘTKI PCB KONEKTOR DLA NAPRAWY iPhone7 i 8, 2L, otwór: 0.20mm
CZĘŚCI ZAPASOWE, PRODUKCJA I MONTAŻ, Polymide, 0.15mm, 0.5 OZ, trace(gap): 2.5 mil, ENIG
MONTAŻ SMT DWUSTRONNY, ENIG, ROZMIAR UKŁADÓW 0402, ROHS
LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, 4L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil, otwór: 0.30mm, Rozmiar: 188*118mm
MONTAŻ SMT DWUSTRONNY, ENIG, ROZMIAR UKŁADÓW 0201, ROHS
LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA, 6L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil
WYKRYWACZ GAZU, INTELIGENTNY DOM, INTERNET RZECZY IoT, 4L
BEZOŁOWIOWY DWUSTRONNY SMT MONTAŻ ROHS, ROZMIAR UKŁADÓW 0201, ENIG
SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA URZĄDZENIA MEDYCZNEGO IPC3 4L
KONTROLA IMPEDANCJI 10%, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, High TG +1mil PI, 1 OZ
SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA SŁUCHAWEK 4L, Rozmiar: 220*230mm
FR4 + Polymide 1.6mm, 1 OZ, ENIG (Au 2 U"), Scieżka/odstęp: 3mil, Minimalny otwór: 0.30mm
MONTAŻ SMT DWUSTRONNY, ENIG, ROZMIAR UKŁADÓW 0603, ROHS
LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, URZĄDZENIE MEDYCZNE, 2L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil
MONTAŻ SMT DWUSTRONNY, ENIG, ROZMIAR UKŁADÓW 0603, ROHS
LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, URZĄDZENIE MEDYCZNE, 2L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil
GIĘTKA PCB DO LOTNICTWA I KOSMONAUTYKI WOJSKOWEJ
SILVER SHIELD, 2L, FR4 0.15mm, Dupond 3mil Polymide, 0.5 OZ, Scieżka:2.8 mil, Odstęp: 2.5 mil
GIĘTKA PCB MOBILNEGO URZĄDZENIA 2L Polymide 0.15mm, 0.5 OZ
USZTYWNIACZ FR4, Finalna grubość giętkej części: 0.15mm, Scieżka/ Odstęp: 2.5 mil, ENIG
DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200
3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm
BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L
ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping
PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG
O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm
PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ
O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil
PRODUKCJA PŁYTY GŁÓWNEJ ORAZ MONTAŻ CYFROWEGO KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED
KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED P2.0, Via-in-pad Microvias, matt black, 320*268mm
PCB NA ROGERS 4003C 4L LF HASL, KONTROLOWANA IMPEDANCJA
DO TELEKOMUNIKACJI, Grubość: 1.6mm, Minimalny otwór: 0.30 mm, Scieżka/Odstęp: 8/8mil, RoHS
HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B
ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 6L ENIG
HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B
ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 4L ENIG
MIKROFALOWA (NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ) NA TLY-8-200 F4BM255 2L
PŁYTKA GŁOWNA ANTENY, STAŁA DIELEKTRYCZNA 2.55, FR4 0.5mm, LF HASL, otwór: 0.5mm, 1 OZ
Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO
198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA
IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach
(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm
WYSOKI INDEKS CTI>250 6L, IPC KLASA 3, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE
ROHS, 258*308*1.6mm, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, Minimalny otwór: 0.30mm, automatyzacja
PCB DO SPRZĘTU MEDYCZNEGO, CYNOWANIE BEZOŁOWIOWE, 2L
FR4 1.6mm, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.30mm, LF HASL, Rozmiar: 258*208mm/6 sztuk
Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ
PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki
PCB O NIEREGULARNYM KSZTAŁCIE, DO URZĄDZENIA MOBILNEGO 4L
WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI OSP, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, FR4 0.6mm High TG, 1 OZ
KONTROLOWANA IMPEDANCJA +-10% AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA 4L
FR4 1.6mm High TG, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 6 mil, ENIG, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 28*58mm
TS16949 CERTYFIKAT, MOTORYZACJA, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE RoHS 2L
IPC 6012 KLASA 3, FR4 1.6mm, 1 OZ, Scieżka: 6 mil, Odstęp: 4 mil, otwór: 0.20mm, 108*198mm/8up
PCB Z GRUBYMI WARSTWAMI MIEDZY 3 OZ 4L, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE
FR4 1.5mm, Scieżka/Odstęp: 25 mil, otwór: 0.30mm, LF HASL RoHS, 98*258mm, AUTOMATYKA
KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0, 2L FR4 1.0mm, 0.5 OZ, otwór: 0.30mm, ENIG
KONTROLOWANA IMPEDANCJA 100 ohm +/- 10%, Scieżka/Odstęp: 5 mil, 258*238mm/2UP
IMERSYJNE SREBRZE, CIENKI OBWÓD DRUKOWANY FR4 0.10mm, 0.5 OZ 2L
ŚNIEŻNO-BIAŁA MASKA LUTOWNICZA, Scieżka/Odstęp: 5mil otwór: 0.30mm, 238*38mm
PCB TYPU PLANAR WINDING DLA BEZPRZEWODOWEJ ŁADOWARKI I NFC
CIENKI OBWÓD DRUKOWANY 2L FR4 0.2mm, KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0, ENIG 2U”, otwór: 0.15mm