陶瓷基板優勢：

* 高導熱性，20-200 W/M*K，比標準金屬核心印刷電路板高20至200倍。耐壓17000V/MM，比其他標準印刷電路板高17倍。

* 剝離強度 >=20N/CM2，陶瓷表面粗糙度0.20至0.70um。

* 抗壓強度 >=450MPa，大於任何其他印刷電路板原材料，並在惡劣環境（高溫、高濕度、高腐蝕性）下表現良好。

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