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關鍵字: IC載板

新型積體電路如BGA（球柵陣列）和CSP（晶片級封裝）的發展，需要新型的封裝載體，這加速了IC載板的進步。與目前廣泛應用於通訊和硬體升級中的任意層HDI基板及IC載板印刷電路板一起，IC載板印刷電路板作為最複雜的印刷電路板類型之一，其普及度和應用經歷了爆炸性增長。

描述IC載板

一種稱為IC載板的特殊類型基板，用於封裝裸露的積體電路晶片。IC載板是連接晶片和電路板的中間產品，具有以下特點：

• 它承載著積體電路半導體晶片
• 通過建立熱傳導通道，它可以覆蓋、加固並支撐積體電路晶片。

其內部有佈線以將晶片連接到印刷電路板。

IC載板分類

• BGA用IC載板：此類IC載板具有良好的電氣和熱性能，並可顯著擴展晶片引腳。因此，它適用於引腳數超過300的積體電路封裝。
• CSP用IC載板：一種稱為CSP的單晶片封裝，重量輕、體積小，尺寸與積體電路相似。CSP IC載板的主要應用是引腳數少的電子產品、通訊設備和記憶體產品。
• FC用IC載板：一種通過翻轉晶片進行封裝的類型，稱為FC（覆晶），具有低信號阻抗、低電路損耗、性能良好和高效的散熱能力。
• MCM用IC載板：縮寫MCM代表多晶片模組。得益於此類IC載板，一個封裝內可以包含多個具有不同功能的晶片。因此，產品的特性，如輕薄、短小、微型化，可能使其成為理想的解決方案。通常，由於多個晶片被封裝在一個封裝內，此類載板在信號干擾、散熱、精確佈線等方面的表現不如其他類型。

在通訊、醫療保健、工業控制、航空航太和軍事領域，IC載板印刷電路板主要用於輕薄、功能先進的電子商品，例如手機、筆記型電腦、平板電腦和網路設備。

隨著多層印刷電路板、常規HDI基板、SLP（類載板）和IC載板印刷電路板的出現，硬性印刷電路板已經歷了多次演變。SLP只是一種採用相同、通常是半導體級製造工藝的硬性印刷電路板。