


NELCO, НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5
:ЖЕСТКАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА, ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ
Заказ №.: E0615060179A
Количество слоев:6 слоев HDI
Материал: FR4 1,0 мм, 0,5 унции для всех слоев
Проводник:3,8 мил
Зазор: 3,5 мил
Минимальное отверстие: 0,15 мм
Финишное покрытие: иммерсионнои и толстое (твердое) золочение (Au>3МКМ)
Размер панели: 198*178 мм/12 шт. на панели
Применение: телекоммуникационное оборудование
Характеристики: FR4 TG200, DK 3.5, контроль импеданса, под компоненты в BGA корпусах, resin plugging, copper capping
FR4 TG200, DK 3.5, immersion gold, selective hard gold (Au>3UM), impedance control, BGA, resin plugging, copper capping
Telecommunication equipment