С высокой температурой стеклования полимера основы

БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 4СЛ ЗАРЯДНОЙ КОЛОНКИ

БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 4СЛ ЗАРЯДНОЙ КОЛОНКИ

ДЛЯ ЭЛЕКТРОБАЙКОВ, TG170 1.6мм, 2 OZ, Проводник/ЗАЗОР 10/12 mil, ОТВ. 0,30мм, LF HASL

БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (2СЛ) ГРОМКОГОВОРИТЕЛЯ

БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (2СЛ) ГРОМКОГОВОРИТЕЛЯ

ДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 1 OZ, трек 8 mil, отв.20мм, OSP, 0603 рр

ROHS МОНТАЖ МАТЕРИНСКОЙ 4 СЛ ПЛАТЫ КАМЕРЫ ВИДЕОНАБЛЮДЕНИЯ

ROHS МОНТАЖ МАТЕРИНСКОЙ 4 СЛ ПЛАТЫ КАМЕРЫ ВИДЕОНАБЛЮДЕНИЯ

ДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм, 1 OZ, зазор: 5mil, отв. 0.20 мм, OSP, 58*58 мм, 0402 рр

ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220

ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220

НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПП 8L ПОЛНОСТЬЮ С ЖЕСТКИМ ЗОЛОТОМ

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПП 8L ПОЛНОСТЬЮ С ЖЕСТКИМ ЗОЛОТОМ

МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПРОВЕРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ 2,0мм Au>30U", 1 OZ, отв. 0.20мм

Радиочастотная ГЖПП, 8 слоев, Gold plating, IPC класс 2, High TG 170

Радиочастотная ГЖПП, 8 слоев, Gold plating, IPC класс 2, High TG 170

Контроль импеданса, проводник (зазор): 4 мил, отверстия: 0,20мм, для телекоммуникации

ГЖПП, МЕДИЦИНА, IPC КЛАСС III, High TG, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

ГЖПП, МЕДИЦИНА, IPC КЛАСС III, High TG, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

4 слоя, 1mil PI, 1 OZ, track/gap: 5 mil, hole: 0.25mm, ENIG, черная паяльная маска

ЖЕСТКАЯ ПП С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ ТРАССИРОВКИ, TG180

ЖЕСТКАЯ ПП С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ ТРАССИРОВКИ, TG180

ДЛЯ ВОЕННОЙ АЭРО- КОСМОНАВТИКИ. ТВЕРДОЕ (ТОЛСТОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ

NELCO, НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5

NELCO, НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5

ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200

VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180

VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ

ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ

ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG

ОСНОВНАЯ ПП ДЛЯ P2.0 СВЕТОДИОДНОГО ЭКРАНА

ОСНОВНАЯ ПП ДЛЯ P2.0 СВЕТОДИОДНОГО ЭКРАНА

МАТОВО ЧЕРНАЯ, FR4 1.2mm HIGH TG 180, МИКРООТВЕРСТИЯ, ENIG, via on PAD (plug with resin)

ОБЪЕДИНИТЕЛЬНАЯ ПЛАТА 26 СЛОЕВ (КРОССПЛАТА) BACKPLANE SYSTEM

ОБЪЕДИНИТЕЛЬНАЯ ПЛАТА 26 СЛОЕВ (КРОССПЛАТА) BACKPLANE SYSTEM

НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5. TG200 3,8 мм, 0,5 OZ, ДО 450*1200мм

ЖПП IPC 6012 КЛАСС III, ТВЕРДОЕ (ЖЕСТКОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ, Via On PAD

ЖПП IPC 6012 КЛАСС III, ТВЕРДОЕ (ЖЕСТКОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ, Via On PAD

СЕРТИФИКАТ IATF 16949, АВТОПРОМ, FR4 2,0 мм, 1 OZ, High TG

РАДИОЧАСТОТНАЯ ГИБРИДНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА RO4350B. High TG

РАДИОЧАСТОТНАЯ ГИБРИДНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА RO4350B. High TG

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА

ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ ПП НА Rogers4350, 4 СЛОЯ, High TG, ENIG

ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ ПП НА Rogers4350, 4 СЛОЯ, High TG, ENIG

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ ЗАПОЛНЕННЫЕ СМОЛОЙ

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПП С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА +/-10%

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПП С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА +/-10%

4 СЛОЯ, High TG, hole: 0.25mm. 28*58мм. 35% НАШЕЙ ПРОДУКЦИИ - С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ High TG СВЕРХТОНКАЯ ЖПП 0.6мм, 4 СЛОЯ

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ High TG СВЕРХТОНКАЯ ЖПП 0.6мм, 4 СЛОЯ

СЛОЖНЫЙ КОНТУР, КОНТРОЛЬ ВОЛНОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ (ИМПЕДАНСА), OSP