МНОГОСЛОЙНАЯ ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ

Количество слоев: 12 HDI PCB
Материал: FR4 2.0 mm TG 180, 0.5 OZ для всего слоя
Проводник (зазор): 3,6 мил
Минимальное отверстие: 0,15 мм
Поверхностная отделка: иммерсионное золочение ENIG
Размер панели: 120*268 мм/10 штук на панели

Применение: коммуникационное оборудование
Характеристики: High-density Interconnect PCB, via on PAD (plug with resin, and plate copper flat), high TG