ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ

ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ

ЖЕСТСТКАЯ МНОГОСЛОЙНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА

Количество слоев: 6 HDI
Материал: FR4 0.6 mm, высокий TG, 0.5 OZ для всего слоя
Проводник (зазор): 3 мил
Минимальное отверстие: 0,15 мм
Финишное покрытие: иммерсионное золото ENIG
Размер панели: 220*268 мм/16 шт. на панели

Описание
Применение

micro via, HDI (high density interconnect PCB), via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, thin core 3mil thickness

ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ