Печатные платы с высокой плотностью трассировки

HDI ПП 4L ДЛЯ Bluetooth ГАРНИТУРЫ (НАУШНИКОВ) TG150 3mil отв.0,15мм

HDI ПП 4L ДЛЯ Bluetooth ГАРНИТУРЫ (НАУШНИКОВ) TG150 3mil отв.0,15мм

рр38*10,5мм, черная паяльная маска, ENIG, ОСНОВНЫЕ КЛИЕНТЫ - Huawei и Xiaomi

ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220

ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220

НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping

ЖЕСТКАЯ ПП С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ ТРАССИРОВКИ, TG180

ЖЕСТКАЯ ПП С ВЫСОКОЙ ПЛОТНОСТЬЮ ТРАССИРОВКИ, TG180

ДЛЯ ВОЕННОЙ АЭРО- КОСМОНАВТИКИ. ТВЕРДОЕ (ТОЛСТОЕ) ЗОЛОЧЕНИЕ

NELCO, НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5

NELCO, НИЗКАЯ ДИЭЛЕКТРИЧЕСКАЯ ПРОНИЦАЕМОСТЬ 3.5

ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ ТРАССИРОВКИ, ТЕЛЕКОММУНИКАЦИЯ, TG200

VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180

VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180

ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ

ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ

ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ

ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG

ОСНОВНАЯ ПП ДЛЯ P2.0 СВЕТОДИОДНОГО ЭКРАНА

ОСНОВНАЯ ПП ДЛЯ P2.0 СВЕТОДИОДНОГО ЭКРАНА

МАТОВО ЧЕРНАЯ, FR4 1.2mm HIGH TG 180, МИКРООТВЕРСТИЯ, ENIG, via on PAD (plug with resin)

РАДИОЧАСТОТНАЯ ГИБРИДНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА RO4350B. High TG

РАДИОЧАСТОТНАЯ ГИБРИДНАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА RO4350B. High TG

СЛЕПЫЕ ПЕРЕХОДНЫЕ ОТВЕРСТИЯ С 1 НА 2 СЛОЙ, 6 СЛОЕВ, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА