HDI ПП 4L ДЛЯ Bluetooth ГАРНИТУРЫ (НАУШНИКОВ) TG150 3mil отв.0,15мм
рр38*10,5мм, черная паяльная маска, ENIG, ОСНОВНЫЕ КЛИЕНТЫ - Huawei и Xiaomi
БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ 4СЛ ЗАРЯДНОЙ КОЛОНКИ
ДЛЯ ЭЛЕКТРОБАЙКОВ, TG170 1.6мм, 2 OZ, Проводник/ЗАЗОР 10/12 mil, ОТВ. 0,30мм, LF HASL
БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ (2СЛ) ГРОМКОГОВОРИТЕЛЯ
ДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 1 OZ, трек 8 mil, отв.20мм, OSP, 0603 рр
ROHS МОНТАЖ МАТЕРИНСКОЙ 4 СЛ ПЛАТЫ КАМЕРЫ ВИДЕОНАБЛЮДЕНИЯ
ДЛЯ УМНОГО ДОМА, TG170 1.6мм, 1 OZ, зазор: 5mil, отв. 0.20 мм, OSP, 58*58 мм, 0402 рр
ПП 6L МАТЕРИНСКОЙ ПЛАТЫ 200G ТРАНСИВЕРА 1,0 мм Meg6 TG220
НОЖЕВЫЕ РАЗЪЕМЫ Au> 10U", DK 3,28, BGA, 0,5 OZ, запрессованные медные пластины, copper capping
ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПП 8L ПОЛНОСТЬЮ С ЖЕСТКИМ ЗОЛОТОМ
МАТЕРИНСКАЯ ПЛАТА ДЛЯ ПРОВЕРКИ ПОЛУПРОВОДНИКОВ 2,0мм Au>30U", 1 OZ, отв. 0.20мм
ГЖПП, 4 слоя, High TG, контроль импеданса, иммерсионное золочение
ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИОННОГО ОБОРУДОВАНИЯ
ГЖПП, IPC класс 3 PCB, ENIG, 8 слоев, контроль импеданса
FR4, 1,6 мм, High TG +3 mil PI, 1OZ, иммерсионное золочение, телекоммуникации
ВЫСОКОСКОРОСТНАЯ ЧЕРНАЯ ГБПП С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА
8 слоев, FR4, 1.6 мм, TG 180 + 2 mil PI, 1OZ, проводник (зазор): 5 мил, отверстие: 0,25 мм, ENIG
Радиочастотная ГЖПП, 8 слоев, Gold plating, IPC класс 2, High TG 170
Контроль импеданса, проводник (зазор): 4 мил, отверстия: 0,20мм, для телекоммуникации
ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ ЧЕРНАЯ ГЖПП С ГАЛЬВАНИЧЕСКИМ ЗОЛОЧЕНИЕМ
НОЖЕВЫХ РАЗЪЕМОВ, 4 СЛОЯ, FR4 IT180A (High TG), ENIG, класс IPC 3, контроль импеданса
ПРОИЗВОДСТВО ПЛАТЫ, КОМПЛЕКТАЦИЯ И АВТОМАТИЧЕСКИЙ БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ 0201 ROHS ENIG
АВТОМАТИЧЕСКИЙ БЕССВИНЦОВЫЙ МОНТАЖ ROHS, РАЗМЕР КОРПУСА 0201
МОДУЛЬ ДЕТЕКТОРА ГАЗА ДЛЯ УМНОГО ДОМА. ИНТЕРНЕТ ВЕЩИ
IoT УСТРОЙСТВО, МИНИМАЛЬНЫЙ РАЗМЕР КОРПУСА КОМПОНЕНТОВ 0201
ГЖПП, МЕДИЦИНА, IPC КЛАСС III, High TG, КОНТРОЛЬ ИМПЕДАНСА
4 слоя, 1mil PI, 1 OZ, track/gap: 5 mil, hole: 0.25mm, ENIG, черная паяльная маска
ГИБКО-ЖЕСТКАЯ ПЕЧАТНАЯ ПЛАТА ДЛЯ НАУШНИКОВ, 4 СЛОЯ
Polymide,1.6mm, 1 OZ, track/gap: 3mil, отверстие: 0,30мм, ENIG (Au 2U")
ШЛЕЙФ ДЛЯ РЕМОНТА 7 И 8 iPhone. ИЗГОТОВЛЕНИЕ ГПП И ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ
ПОВЕРХНОСТНЫЙ МОНТАЖ, 2 СЛОЯ, Полиимид 0,15мм, 0,5 OZ, trace (gap): 2.5 mil, hole: 0.20mm
VIA ON PAD (plug with resin, and plate copper flat), 12 СЛОЕВ, TG 180
ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ, 2.0 mm, 0.5 OZ, trace (gap): 3.6mil, ENIG, ДЛЯ ТЕЛЕКОММУНИКАЦИИ
ПП С МИКРООТВЕРСТИЯМИ (uVia) 0,15мм, HDI ВЫСОКАЯ ПЛОТНОСТЬ
ТРАССИРОВКИ, КРИВОЛИНЕЙНАЯ, FR4 0.6 мм, via on pad (plug with resin, copper capping), high TG, ENIG
ОСНОВНАЯ ПП ДЛЯ P2.0 СВЕТОДИОДНОГО ЭКРАНА
МАТОВО ЧЕРНАЯ, FR4 1.2mm HIGH TG 180, МИКРООТВЕРСТИЯ, ENIG, via on PAD (plug with resin)
ПП IPC КЛАСС 3 С ВЫСОКИМ РАБОЧИМ НАПРЯЖЕНИЕМ ДЛЯ ЛАМИНАТА
CTI>250 (Comparative Tracking Index), ДЛЯ РАБОТЫ В ВЫСОКОЙ ВЛАЖНОСТИ, АВТОМАТИКА
ЗОЛОЧЕНИЕ НОЖЕВЫХ РАЗЪЕМОВ ТВЕРДЫМ (ЖЕСТКИМ) ЗОЛОТОМ
3um or 120U”, 8 СЛОЕВ, отверстие: 0,25мм, ENIG, 128*158мм
ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ ПП С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА +/-10%
4 СЛОЯ, High TG, hole: 0.25mm. 28*58мм. 35% НАШЕЙ ПРОДУКЦИИ - С КОНТРОЛЕМ ИМПЕДАНСА
СВЕРХТОНКАЯ НЕГОРЮЧАЯ ЖПП ФИНИШНАЯ ТОЛЩИНА 0.2мм 94V-0
ЧЕРНАЯ ШЕЛКОГРАФИЯ, 1 OZ, ENIG Au 2U, 2 СЛОЯ, ОТВ. 0,15мм, track/gap: 3.5mil, БЫТОВАЯ ЭЛЕКТРОНИКА
ЖПП ДЛЯ МЕДИЦИНСКОГО УСТРОЙСТВА, БЕССВИНЦОВОЕ ЛУЖЕНИЕ
2 СЛОЯ, TRACE (gap): 5 mil, ОТВ: 0,30мм, 258*208мм
ВЫСОКОТЕМПЕРАТУРНАЯ High TG СВЕРХТОНКАЯ ЖПП 0.6мм, 4 СЛОЯ
СЛОЖНЫЙ КОНТУР, КОНТРОЛЬ ВОЛНОВОГО СОПРОТИВЛЕНИЯ (ИМПЕДАНСА), OSP