Узнайте о процессе изготовления печатных плат

pcb fabrication

Ключевые слова: Изготовление печатных плат, ВЧ печатная плата

Не зная связей и этапов между принципиальной схемой и вашей основной идеей, а также того, как воплотить эту идею, может быть бесполезно сразу переходить к созданию. Прежде чем определять изготовление печатной платы, может быть полезно охарактеризовать несколько различных терминов и их взаимосвязи.

Разработка печатной платы: Это можно определить как процесс перевода проекта печатной платы от проектирования к производству. Он состоит из трех этапов: проектирование, изготовление и тестирование. И для всех, кроме самых простых проектов, этот цикл является итеративным, чтобы достичь оптимального проекта, укладываясь в отведенное время разработки.

Изготовление печатной платы: Изготовление печатной платы — это создание вашего проекта платы. Это двухэтапный процесс, который начинается с производства самой платы, а затем завершается сборкой печатной платы (PCBA).

Тестирование печатной платы: Тестирование печатной платы, также называемое проверкой, является третьим этапом разработки ВЧ печатной платы; оно выполняется после изготовления. Оно проводится для проверки способности платы выполнять свои целевые функции в процессе разработки. На этом этапе выявляются любые ошибки или области, где проект следует изменить для повышения производительности, и для внесения этих изменений запускается новый цикл.

Сборка печатной платы: В процессе изготовления печатных плат сборка печатной платы или PCBA — это второй шаг или этап, на котором компоненты монтируются на готовую плату посредством процесса пайки.

Процесс изготовления печатной платы

Изготовление печатной платы — это процесс или процедура, которая на основе спецификаций, предоставленных в пакете проектирования, преобразует проект печатной платы в физическую структуру. Эта физическая реализация достигается с помощью следующих операций или процессов:

  • Формирование желаемого рисунка на медном покрытии
  • Травление или удаление излишков меди со внутренних слоев для формирования проводников и контактных площадок
  • Создание слоистой структуры печатной платы путем ламинирования (нагрева и прессования) материалов платы при высоких температурах
  • Сверление отверстий для монтажных отверстий, штырьков и переходных отверстий
  • Металлизация отверстий и переходных отверстий
  • Нанесение защитного покрытия для паяльной маски или поверхности
  • Нанесение трафаретной печатью на поверхность обозначений компонентов, маркировки полярности, логотипов или других меток
  • Кроме того, в процессе изготовления печатной платы на поверхностные медные области может быть нанесено финишное покрытие
skype