БЛОГ

Rigid Flexible PCBs

Rigid Flexible PCBs have been here for a long time, and their manufacturing method has developed with time.

Технология производства гибких печатных плат (развитие технологий, основные применяемые материалы, процесс производства, типы, области применения, преимущества и недостатки)

Медь 0,5 унции (0,7 mil). Максимально возможная толщина - 2 унции. Dk от 3,2 до 3,4

Ламинат с медным покрытием (PCB core raw material CCL)

ламинат с медным покрытием (из эпоксидной смолы, стекловолокна или другого армирующего материала, и покрытием медью с одной или двух сторон: FR4, ALU, CEM-3, CEM-1, 22F, XPC, PTFE и т.д.

Гибкие печатные платы

Небольшая статья о гибких и гибко-жестких печатных платах. Когда появились, особенности конструкции. Области применения различных видов. Типы и классы. И технологические возможности нашей компании.

HDI PCB (печатные платы с высокой плотностью трассировки)

расшифровка, описание, история создания, этапы развития, классификация по типам, виды стэкапов, применяемые технологии, ускоренное производство, области применения

Достижения компании High Quality PCB

СОЗДАНИЕ КОМПАНИИ, ГИБКИЕ ПЕЧАТНЫЕ ПЛАТЫ, СЕРТИФИКАЦИЯ UL. TS, ISO, OHSAS, ВЫПОЛНЕНИЕ Substrates NPI ПРОЕКТОВ И ИХ МАССОВОЕ ПРОИЗВОДСТВО

сосредоточиться на производстве печатных плат для высокотехнологичной электроники, таких как гибко-жесткие печатные платы, HDI-печатные платы, радиочастотные печатные платы, объединительные платы, подложки IC, монтаже BGA и QFN

БЛОГ

Rigid Flexible PCBs

Ламинат с медным покрытием (PCB core raw material CCL)

Гибкие печатные платы

HDI PCB (печатные платы с высокой плотностью трассировки)

Достижения компании High Quality PCB

БУДУЩЕЕ КОМПАНИИ