Circuito impresso flexível

Regras de Projeto de Placa de Circuito Impresso Flexível

Itens

Capacidade tecnológica

Número de camadas

1 a 12 camadas

Tamanho máximo de fabricação

1 a 2 camadas

430mm*1500mm

Multicamadas

430mm*730mm

Espessura da placa

0,07mm a 6,0mm

Espessura da folha de cobre

0,25OZ a 3OZ

Largura/espaçamento mínimo da linha

2 mil / 2 mil

Tolerância do contorno

Puncionamento

+/-0,15mm

Laser

+/-0,05mm

Tipo de reforço

FR4

0,2 a 6,0mm

Aço

0,2 a 0,4mm

PI

0,1 a 0,4mm

Tolerância de controle de impedância

+/-10%

Tratamento de superfície

Ouro por imersão ou ENIG, Estanho por imersão, Prata por imersão, Dedos de ouro, ENEPIG, Ouro flash, Ouro duro, OSP, etc.

Espessura da polimida

0,5mil, 1mil, 2mil, 3mil, 4mil

Fornecedores de materiais

ThinFlex, Shengyi, Taiflex, Dupont, Panasonic, etc.