6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ
Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20
BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L
ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping
Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO
198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA
IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach
(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm
Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ
PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki