HDI PCBA DLA Bluetooth True Wireless Stereo SŁUCHAWEK 4L TG150 ENIG
OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap
PRODUKCJA PCB 4L I PCBA DLA STACJI ŁADOWANIA ROWERÓW I SKUTERÓW ELEKTRYCZNYCH
WYSOKOTEMPERATURNY TG170 1.6mm, 2 OZ, Ścieżka/Odstęp 10/12 mil. LF, 0603, otw.0.30mm, 358mm
BEZOŁOWIOWY MONTAŻ OBWODÓW DRUKOWANYCH 2L DLA GŁOŚNIKÓW
INTELIGENTNEGO DOMU, ROCHS, TG170 1.6mm, 1 OZ, Scieżka 8 mil otwór: 0.20mm, OSP, 0603 packing
ROHS Montaż obwodów drukowanych płytki głównej 4L kamery monitorującej
WYSOKOTEMPERATUROWY TG170 1.6 mm, 1 OZ, Scieżka 5 mil, otwór 0.20 mm, OSP, 0402 min packing
6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ
Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20
SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI
1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI
SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB IPC3 DO TELEKOMUNIKACJI WOJSKOWEJ
8L highTG+3mil PI, 1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, KONTROLA IMPEDANCJI
CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180
IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%
Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L
IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil
GOLDFINGER SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB, SPRZĘT MEDYCZNY IPC 3
KONTROLA IMPEDANCJI 10%, FR4 IT180A, High TG +1mil PI 0.80mm, 4L, Trace(gap): 3.5 mil, otwór: 0.20 mm
GIĘTKI PCB KONEKTOR DLA NAPRAWY iPhone7 i 8, 2L, otwór: 0.20mm
CZĘŚCI ZAPASOWE, PRODUKCJA I MONTAŻ, Polymide, 0.15mm, 0.5 OZ, trace(gap): 2.5 mil, ENIG
MONTAŻ SMT DWUSTRONNY, ENIG, ROZMIAR UKŁADÓW 0402, ROHS
LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, 4L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil, otwór: 0.30mm, Rozmiar: 188*118mm
MONTAŻ SMT DWUSTRONNY, ENIG, ROZMIAR UKŁADÓW 0201, ROHS
LUTOWANIE BEZOŁOWIOWE, AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA, 6L, 1 OZ, Scieżka/odstęp: 5 mil
WYKRYWACZ GAZU, INTELIGENTNY DOM, INTERNET RZECZY IoT, 4L
BEZOŁOWIOWY DWUSTRONNY SMT MONTAŻ ROHS, ROZMIAR UKŁADÓW 0201, ENIG
SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA URZĄDZENIA MEDYCZNEGO IPC3 4L
KONTROLA IMPEDANCJI 10%, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, High TG +1mil PI, 1 OZ
SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA SŁUCHAWEK 4L, Rozmiar: 220*230mm
FR4 + Polymide 1.6mm, 1 OZ, ENIG (Au 2 U"), Scieżka/odstęp: 3mil, Minimalny otwór: 0.30mm
PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG
O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm
PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ
O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil
PRODUKCJA PŁYTY GŁÓWNEJ ORAZ MONTAŻ CYFROWEGO KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED
KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED P2.0, Via-in-pad Microvias, matt black, 320*268mm
WYSOKI INDEKS CTI>250 6L, IPC KLASA 3, BEZOŁOWIOWE CYNOWANIE
ROHS, 258*308*1.6mm, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, Minimalny otwór: 0.30mm, automatyzacja
PCB DO SPRZĘTU MEDYCZNEGO, CYNOWANIE BEZOŁOWIOWE, 2L
FR4 1.6mm, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.30mm, LF HASL, Rozmiar: 258*208mm/6 sztuk
Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ
PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki
PCB O NIEREGULARNYM KSZTAŁCIE, DO URZĄDZENIA MOBILNEGO 4L
WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI OSP, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, FR4 0.6mm High TG, 1 OZ
KONTROLOWANA IMPEDANCJA +-10% AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA 4L
FR4 1.6mm High TG, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 6 mil, ENIG, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 28*58mm
PCB TYPU PLANAR WINDING DLA BEZPRZEWODOWEJ ŁADOWARKI I NFC
CIENKI OBWÓD DRUKOWANY 2L FR4 0.2mm, KLASA NIEPALNOŚCI UL 94-V0, ENIG 2U”, otwór: 0.15mm