Telekomunikacja i komputery

Polymide 0.15mm (finalna grubość), Scieżka/Odstęp: 8/5mil, taśma dwustronna 3M

OTW.15MM, ROZMIAR, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, 38*10.5mm, gold plating, 3/3mil trace/gap

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI

8L highTG+3mil PI, 1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, KONTROLA IMPEDANCJI

IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%

IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil

3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm

O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 6L ENIG

ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 4L ENIG

PŁYTKA GŁOWNA ANTENY, STAŁA DIELEKTRYCZNA 2.55, FR4 0.5mm, LF HASL, otwór: 0.5mm, 1 OZ