HDI to krótka nazwa obwodów drukowanych o dużej gęstości połączeń. HDI PCB  jest rozwijane od wielu lat. Najwcześniejsza technologia powstała w Japonii i rozpoczęła masową produkcję w latach 90. HDI PCB stało się ważną branżą PCB - szeroko stosowany w smartfonach, tabletach, modułach Wi-Fi, urządzeniach elektronicznych Bluetooth i innych wysokiej klasy produktach elektronicznych.

Etapy rozwoju PCB HDI:

Pierwszy etap, opracowanie SLC przez IBM w 1989 r. Do połowy lat 90., był okresem rozwoju technologii HDI. Badano różne procesy technologiczne, ale technologia nie była jeszcze dostępna.

Na drugim etapie, od 1995 do 2005 roku, Matsushita Electric i Toshiba opracowały technologię wypełniania otworów, która może realizować dowolne połączenia między warstwowymi; wiercenie laserowe i RCC prepreg jako warstwę dielektryczną - stają się najważniejszym rozwiązaniem technicznym.

Trzeci etap, od 2005 do 2010 roku, na tym etapie zaczęto stosować na dużą skalę technologię wielowarstwową, firma IBIDEN opublikowała FVSS (Free Via Stacked up Structure) w ECWC 10, zaznaczając początek HDI Anylayer era.

Czwarty etap, od 2010 do chwili obecnej. Epokowy telefon komórkowy iPhone4 został wprowadzony na rynek w 2010 roku. Jest to pierwszy telefon komórkowy, w którym zastosowano Anylayer z galwanicznymi otworami. To początek zastosowania Anylayer na dużą skalę i to się stało standardowym rozwiązaniem dla telefonów komórkowych.

Rodzaje  HDI PCB:

Według technologii przetwarzania PCB, 1 ranga, 2 ranga, 3 ranga, 4 ranga, itd.

Według cykli wiercenia laserowego, 1 cykl - 1 ranga, itd.

Według cykli laminowania.

W zależności od wykończenia powierzchni: ze złotym imersyjnym, powłoki organiczne OSP, ze srebrem imersyjnym, z cyną imersyjną itp.

Stos warstw dla HDI obwodów drukowanych

Zwykle stos warstw ma strukturę 1 + N + 1, 2 + N + 2, 3 + N + 3, 4 + N + 4, gdzie N ilość warstw z nieslepymi przelotkami, 1, 2, 3, 4 ilość warstw ze ślepymi przelotkami. Na przykład 10L: 1 + N + 1, N to 8 warstw (L2-9) bez ślepych przelotek, L1-2 ze ślepymi.

Mikro przelotki w padach

Istnieją 2 technologie, jedna - używamy specjalnej substancji chemicznej do powlekania miedzi na przelotkach i robimy PAD płaskim. Druga wymaga wypełnienia pastą epoksydowa, a następnie platerowania miedzią.

Zastosowanie

Płyta główna telefonu komórkowego, płyta główna komputera, płyta główna pamięci flash, urządzenia Wi-Fi, urządzenia samochodowe itp.

Terminy pospieszonej produkcji HDI obwodów drukowanych

High Quality PCB jest wiodącym producentem obwodów drukowanych HDI od 1995 roku. Dostępny są do 5 rangi projekty HDI. Możemy wyprodukować 1 ranga po 6 dniach roboczych (produkcja pracuję 6 dni w tygodniu), 2 ranga od 7 dni roboczych, 3 ranga od 8 dni roboczych.