Informacje o usługach produkcji elektroniki

Technologia produkcji elastycznych płytek PCB (giętkich obwodów drukowanych: rozwój technologii, główne użyte materiały, proces produkcyjny, rodzaje, zastosowania, zalety i wady)

Miedź 0,5 uncji (0,7 mil). Maksymalna możliwa grubość to 2 uncje. Dk od 3,2 do 3,4

Laminat pokryty miedzią (surowiec PCB CCL)

laminat pokryty miedzią (epoksyd, włókno szklane lub inny materiał wzmacniający, pokryty miedzią jednostronnie lub dwustronnie: FR4, ALU, CEM-3, CEM-1, 22F, XPC, PTFE itp.)

Czytaj więcej

Elastyczne obwody drukowane

Krótki artykuł o elastycznych i elastyczno-sztywnych płytkach drukowanych. Warianty nazwy. Powstanie. Zakresy różnych typów. Rodzaje i klasy. Możliwości technologiczne naszej firmy.

Czytaj więcej

Obwody drukowane o dużej gęstości połączeń (High Density Interconnect - HDI)

opis, historia powstania, etapy rozwoju, klasyfikacja według rodzaju, rodzaje stosów warstw, zastosowane technologie, przyspieszona produkcja, zastosowania w urządzeniach

Czytaj więcej