Standard IPC-6012D lub IPC 4671 VII dla Via on PAD, przyczepność powłoki metalizowanej do wypełnienia via i miedzianej podkładki. Grubość miedzi.

Obszar produkcji półprzewodników składa się z czterech podstawowych cykli: projektowanie półprzewodników, obróbka płytek krzemowych, pakowanie płytek krzemowych

W szybko rozwijającym się świecie innowacji, urządzenia do noszenia wyznaczyły sobie znaczną niszę, zmieniając sposób, w jaki

Gdy wkraczamy w erę innowacji 5G, cicha, ale kluczowa przemiana rozgrywa się w dziedzinie elektroniki, szczególnie w obszarze

Jeśli masz jakieś pilne zamówienia na obwody drukowane, zwłaszcza na obwody drukowane HDI, SLP, sztywno-giętkie obwody drukowane i zestawy PCB, prosimy o ich złożenie jak najszybciej

Przemysł elektroniczny to dziedzina, w której proces ewolucji nigdy się nie zatrzymuje ze względu na liczne różnorodne technologie

To jest powód, dla którego w ciągu ostatnich kilku lat musieliśmy inwestować w mikrofalowe i RF płytki drukowane

Miniaturyzacja i wielofunkcyjność produktów elektronicznych z pewnością wymuszą rozwój technologii płytek PCB

Płytki PCB są nowoczesnymi materiałami stosowanymi w urządzeniach elektronicznych, ponieważ umożliwiają łączenie elementów elektronicznych.

Płytki PCB, czyli obwody drukowane, są bardzo ważnymi podzespołami komponentów elektronicznych. Wszyscy z nich korzystają