리지드-플렉스 PCB의 장점

리지드 플렉스 PCB 제조업체

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리지드 플렉스 PCB는 단단한 회로판과 연성회로기판의 부분들을 통합한 하이브리드 회로 기판으로, 접히거나 지속적으로 구부릴 수 있는 기판을 만듭니다. 제조 과정에서 기판은 종종 구부러진 형태나 곡선으로 성형됩니다. 기판의 연성 부분은 주로 단단한 기판들 사이의 연결에 사용되어, 더 작고 공간 효율적이며 더 짧은 도체 선로를 가진 기판을 가능하게 합니다. 네트워크 연결에 연성회로기판이 사용될 때는 커넥터가 일반적으로 필요 없기 때문에, 리지드 플렉스 인쇄회로기판은 본질적으로 더 가벼워집니다. 이러한 기판들은 제품에 적합한 형태를 만들기 위해 접히거나 비틀어질 수 있기 때문에, 리지드 플렉스 PCB 설계는 제작이 다소 더 어렵습니다. 3차원으로 기판을 설계함으로써 더 우수한 공간 성능을 달성할 수 있으며, 이는 무게와 공간 감소가 필요한 임상 장비와 같은 특수한 상황에 적용될 수 있습니다.

리지드 플렉스 PCB에서는 연성 회로 기판과 단단한 회로 기판이 결합됩니다. 고연성 전착 또는 압연 경화 구리 도체를 연성 절연 필름 위에 포토 에칭하여 사용함으로써, 리지드 플렉스 PCB는 기존의 단단한 PCB의 한계를 넘어서며 연성 회로의 독특한 특성을 활용합니다.

연성 폴리이미드 재료(예: 캅톤 또는 노턴)와 구리는 압력, 열 및 아크릴 접착제 하에 연성 회로에서 결합됩니다. 일반 PCB와 마찬가지로 단단한 기판의 양면에 부품을 장착할 수 있습니다. 리지드 플렉스 설계는 단단한 회로와 연성 회로 사이에서 발생하는 통합 덕분에 부품들 사이에 커넥터나 연결 와이어를 사용하지 않습니다. 대신, 시스템은 연성 회로에 의해 전기적으로 연결됩니다.

리지드 플렉스 PCB 제조업체에서 연결부와 인터페이스 케이블이 없다는 것은 다음과 같은 목표를 달성합니다:

• 손실 없는 신호 전송을 위한 회로 능력 확대

• 제어된 임피던스 허용

• 콜드 조인트와 같은 연결 문제 제거

• 무게 감소

• 추가 부품을 위한 공간 확보

소형화 설계 능력과 최소한의 무게는 리지드 플렉스 기판을 항공우주, 임상 및 소비자 전자 산업의 다양한 응용 분야에 좋은 선택으로 만듭니다.

360도 구부릴 수 있는 리지드 플렉스 PCB의 장점

• 3D 능력 덕분에 공간 요구 감소

• 충격 저항성

• 신뢰성 향상

• 낮은 무게