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Substrats Céramiques

Ceramic Substrates

Ceramic Substrates PCB
Substrats Céramiques

Réf. : E0298060329A
Nombre de couches : 2 couches
Matériau : Céramique + Cuivre 8 OZ
Trace minimum : >100 mil
Espacement minimum : 100 mil
Trou minimum : N/A
Finition de surface : or immersion Au >3U"
Dimensions unitaires : 13.5*15.5mm

Avantages des substrats en céramique :

* Conductivité thermique élevée, 20-200 W/M*K, soit 20 à 200 fois supérieure à celle d'un circuit imprimé standard à noyau métallique. Tension de tenue 17000V/MM, 17 fois plus élevée que les autres circuits imprimés standards.

* Résistance au pelage >=20N/CM2, rugosité de surface de la céramique de 0,20 à 0,70um.

* Résistance à la compression >=450MPa, supérieure à toute autre matière première de circuit imprimé, et bonne performance en environnement sévère (haute température, forte humidité et haute corrosion).

Application dans l'Industrie Automobile

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