Obtén más detalles sobre el PCB del sustrato de CI

Palabras clave: sustratos IC

El desarrollo de nuevos tipos de circuitos integrados, como BGA (arreglo de red de bolas) y CSP (paquete a escala de chip), que requieren nuevos transportadores de paquetes, ha acelerado el avance de los sustratos IC. Junto con los PCBs HDI de cualquier capa y los PCBs de Sustratos IC, que actualmente se utilizan ampliamente en telecomunicaciones y rediseños de hardware, el PCB de Sustratos IC ha experimentado una explosión en popularidad y aplicaciones como uno de los tipos de PCB (placa de circuito impreso) más complejos.

Describir el sustrato IC

Un tipo especial de placa base llamado sustrato IC se utiliza para empaquetar chips de circuitos integrados desnudos. El circuito integrado, que conecta el chip y la placa de circuito, es un producto central que tiene las siguientes características:

• Aloja un chip semiconductor de circuito integrado
• Puede cubrir, reforzar y soportar el chip de circuito integrado creando un túnel de disipación térmica.

Hay enrutamiento interno para conectar el chip al PCB.

Clasificaciones del Sustrato IC

• Sustrato IC para BGA: Este tipo de sustrato IC tiene un buen rendimiento eléctrico y térmico y puede ampliar significativamente los pines del chip. Por lo tanto, es apropiado para paquetes de circuitos integrados con un recuento de pines superior a 300.
• Sustrato IC para CSP: Un paquete de chip único conocido como CSP es ligero, compacto y tiene un tamaño similar a un circuito integrado. Las aplicaciones principales para los sustratos IC de CSP son artículos electrónicos con pocos pines, equipos de comunicaciones y productos de memoria.
• Sustrato para Circuito Integrado FC: Un tipo de empaquetado que consiste en voltear un chip, llamado FC (Flip Chip), tiene baja impedancia de señal, baja pérdida de circuito, buen rendimiento y disipación de calor eficiente.
• Sustrato IC para MCM: La abreviatura MCM representa módulo multichip. Un paquete puede incluir muchos chips con diferentes funciones gracias a este tipo de sustrato IC. Por lo tanto, las características del producto, como su delicadeza, delgadez, brevedad y miniaturización, podrían convertirlo en una solución ideal. Normalmente, este tipo de sustrato no funciona tan bien en términos de impedancia de señal, disipación de calor, enrutamiento preciso, etc., ya que varios chips se empaquetan en un solo paquete.

En los ámbitos de las telecomunicaciones, la atención médica, el control industrial, la aviación y el ámbito militar, los PCBs de Sustratos IC se utilizan principalmente en productos electrónicos que son ligeros, delgados y tienen funcionalidades avanzadas, como teléfonos móviles, computadoras portátiles, tabletas y equipos de red.

Tras la introducción de los PCBs multicapa, los PCBs HDI convencionales, los SLP (PCBs tipo sustrato) y los PCBs de sustrato IC, los PCBs rígidos han pasado por varias evoluciones. SLP es simplemente un tipo de PCB rígido con una estrategia de fabricación generalmente a escala semiconductor similar.