PRODUKCJA PCB 4L I PCBA DLA STACJI ŁADOWANIA ROWERÓW I SKUTERÓW ELEKTRYCZNYCH
WYSOKOTEMPERATURNY TG170 1.6mm, 2 OZ, Ścieżka/Odstęp 10/12 mil. LF, 0603, otw.0.30mm, 358mm
BEZOŁOWIOWY MONTAŻ OBWODÓW DRUKOWANYCH 2L DLA GŁOŚNIKÓW
INTELIGENTNEGO DOMU, ROCHS, TG170 1.6mm, 1 OZ, Scieżka 8 mil otwór: 0.20mm, OSP, 0603 packing
ROHS Montaż obwodów drukowanych płytki głównej 4L kamery monitorującej
WYSOKOTEMPERATUROWY TG170 1.6 mm, 1 OZ, Scieżka 5 mil, otwór 0.20 mm, OSP, 0402 min packing
6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ
Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE
Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L
High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20
PRODUKCJA PŁYTY GŁÓWNEJ ORAZ MONTAŻ LED-OW DO CYFROWEGO
KOLOROWEGO WYŚWIETLACZA (EKRANY) LED FR4 FCCL TG130 1L ŚNIEŻNO-BIAŁY
SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI, 4L, highTG+1mil PI
1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, ENIG, 228*328mm, IPC Klasa 2, KONTROLA IMPEDANCJI
SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB IPC3 DO TELEKOMUNIKACJI WOJSKOWEJ
8L highTG+3mil PI, 1 OZ, Scieżka/odstęp:: 5 mil, otwór 0.25mm, KONTROLA IMPEDANCJI
CZARNA SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L TG180
IPC3, 2 mil PI, 1 OZ, Scieżka: 4 mil, Odstęp: 5 mil, otwór: 0.25mm, ENIG, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%
Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L
IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%, HighTG170 + 2mil PI, 1 OZ, trace(gap): 4 mil
GOLDFINGER SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB, SPRZĘT MEDYCZNY IPC 3
KONTROLA IMPEDANCJI 10%, FR4 IT180A, High TG +1mil PI 0.80mm, 4L, Trace(gap): 3.5 mil, otwór: 0.20 mm
SZTYWNO-GIĘTKA GŁÓWNA PŁYTKA URZĄDZENIA MEDYCZNEGO IPC3 4L
KONTROLA IMPEDANCJI 10%, CZARNA MASKA LUTOWNICZA, High TG +1mil PI, 1 OZ
DUŻA PŁYTKA MONTAŻOWA TYPU Backplane, 26 WARSTW, TG200
3.8mm, 0.5 OZ, Flash gold, High TG200, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, Rozmiar: 798*278mm
BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L
ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping
PCB z Mikroprzelotkami 0.15mm w padach (Via-in-pad), HDI 12L, ENIG
O dużej gęstości połączeń, TG180, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ i plate copper flat, FR4 2.0mm
PCB z mikroprzelotkami (Microvia) HDI FR4 0.6mm, High TG, 0.5 OZ
O dużej gęstości połączeń, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPPED, Scieżka: 3 mil
HYBRYDOWA NA CZĘSTOTLIWOŚCI RADIOWEJ PCB NA ROGERS RO4350B
ŚLEPE PRZELOTKI DO DRUGIEGO WARSTWA, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, High TG 6L ENIG
Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO
198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA
IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach
(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm
PCB O NIEREGULARNYM KSZTAŁCIE, DO URZĄDZENIA MOBILNEGO 4L
WYKOŃCZENIE POWIERZCHNI OSP, KONTROLOWANA IMPEDANCJA, FR4 0.6mm High TG, 1 OZ
KONTROLOWANA IMPEDANCJA +-10% AUTOMATYKA PRZEMYSŁOWA 4L
FR4 1.6mm High TG, 1 OZ, Scieżka/Odstęp: 6 mil, ENIG, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 28*58mm