Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L

  1. GŁÓWNA
  2. PRODUKTY
  3. Według technologii
  4. Sztywno-giętkie obwody drukowane
Image
Image

Edge plating SZTYWNO-GIĘTKA PŁYTKA PCB DO TELEKOMUNIKACJI 8L

Zamówienie.: E0815060179A

Ilość warstw: 8
Materiał: FR4 1.6mm high TG170 +2mil PI, 1 OZ for all layer
Scieżka/Odstęp: 4 mil
Minimalny otwór: 0.20mm
Wykończenie powierzchni: Gold plating
Rozmiar: 228*128mm/6up

Сharakterystyka: High TG + 2mil PI, IPC KLASA 2, KONTROLA IMPEDANCJI +/-10%

FR4 TG 170 + 2mil PI PCB, impedance control printed circuits, IPC Class 2 board

Telecommunication equipment