Hard gold i Soft gold

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ

6L PCB PŁYTKI GŁOWNEJ Transceivera 200G BGA Meg6 TG220 1.0mm 0.5 OZ

Pokrycie złotem styków końcowych Au>10U", DK 3.28, WYPEŁNIENIE OTWORÓW PASTĄ I COPPER CAPE

Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L

Au>30U Płyta główna do testowania półprzewodników HARD GOLD 8L

High TG 2.0mm, 1 OZ, IPC 6012 KLASA 3 PCB. UL CERTYFIKAT, Scieżka/Odstęp: 5 mil, otwór: 0.20

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

BGA HDI NELCO PŁYTKA DRUKOWANA O DUŻEJ GĘSTOŚCI POŁĄCZEŃ, 6L

ZŁOTO ELEKROLITYCZNE Au>3UM, STAŁA DIELEKTRYCZNA DK 3.5, resin plugging, copper capping

Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO

Gold plating PCB 4L TG180 HDI DO URZĄDZENIA WOJSKOWEGO

198*178mm, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>3UM, 1 OZ, KONTROLOWANA IMPEDANCJA

IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach

IATF 16949, IPC 6012 Class 3, 8L z Mikroprzelotkami 0.25mm w padach

(Via-in-pad), ENIG, SELEKTYWNE ZŁOTO ELEKTROLITYCZNE Au>30U", High TG 2.0mm

Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ

Pokrycie złotem styków końcowych 3um (120U”), 8L 1.6mm, 1 OZ

PCB AUTOMATYKI PRZEMYSŁOWEJ, Scieżka/Odstęp: 4 mil, otwór: 0.25mm, Rozmiar: 128*158mm/4 sztuki